0909399174
thach.phan@ngochuyduong.com
Trang chủ
Cổng nạp wafer và bộ căn chỉnh wafer HIWIN – Giải pháp tự động hóa chính xác cho ngành bán dẫn
Được phân phối chính hãng bởi Ngọc Huy Dương – Đơn vị chuyên cung cấp thiết bị công nghiệp, tự động hóa và truyền động chính xác tại Việt Nam
🌐 www.ngochuyduong.com | ☎️ 0909 399 174 | ✉️ thach.phan@ngochuyduong.com
📌 Giới thiệu tổng quan
Trong dây chuyền sản xuất bán dẫn, việc đưa tấm wafer vào thiết bị, lấy wafer ra và căn chỉnh đúng vị trí là những công đoạn đòi hỏi độ chính xác và độ sạch rất cao. HIWIN phát triển nhóm thiết bị chuyên dụng cho ngành bán dẫn, trong đó Cổng nạp wafer và Bộ căn chỉnh wafer là hai giải pháp quan trọng thuộc hệ thống thiết bị bán dẫn của hãng. Danh mục này được phát triển cùng với mô-đun đầu vào thiết bị và rô-bốt vận chuyển wafer, tạo thành hệ thống tự động hóa đồng bộ.
Cổng nạp wafer HLP Series được thiết kế để nạp và lấy nhiều loại tấm nền kích thước 8 inch và 12 inch, đồng thời có thể kết nối với hộp chứa FOUP và FOSB. HIWIN cũng cung cấp bộ chuyển đổi tùy chọn cho khay mở 8 inch và vật mang kim loại 12 inch. Thiết bị đạt cấp độ sạch Class 1 và chứng nhận SEMI-S2, phù hợp với môi trường sản xuất bán dẫn.
Bộ căn chỉnh wafer có nhiệm vụ tìm biên, xác định tâm và hiệu chỉnh góc của wafer trước khi chuyển sang công đoạn tiếp theo. HIWIN công bố thiết bị có độ chính xác định tâm ±0,1, độ chính xác định vị góc ±0,2° và thời gian căn chỉnh dưới 5,9 giây.
👉 Liên hệ Ngọc Huy Dương để được tư vấn và lựa chọn thiết bị HIWIN phù hợp với hệ thống sản xuất bán dẫn.
⚙️ Tính năng kỹ thuật nổi bật
1. Hỗ trợ nhiều kích thước tấm wafer
Cổng nạp HLP Series có thể sử dụng cho cả wafer 8 inch và 12 inch, giúp doanh nghiệp thuận tiện khi xây dựng hoặc nâng cấp thiết bị sản xuất. Hệ thống có thể kết nối với FOUP, FOSB và hỗ trợ các bộ chuyển đổi tùy chọn theo loại vật mang.
2. Độ sạch cao cho sản xuất bán dẫn
HLP Series đạt cấp độ sạch Class 1 và chứng nhận SEMI-S2, đáp ứng yêu cầu khắt khe của môi trường sản xuất bán dẫn. HIWIN định hướng sản phẩm cho các công đoạn như quang khắc, khắc, lắng đọng hơi hóa học và lắng đọng hơi vật lý.
3. Linh kiện truyền động được HIWIN tự phát triển
Cổng nạp HLP Series được trang bị các linh kiện quan trọng do HIWIN tự phát triển, bao gồm vít me bi, ray dẫn hướng và rô-bốt một trục. Phần mềm điều khiển của hệ thống cũng được HIWIN phát triển, tạo điều kiện xây dựng giải pháp đồng bộ và linh hoạt.
4. Căn chỉnh wafer nhanh và chính xác
Bộ căn chỉnh wafer được thiết kế nhỏ gọn, hỗ trợ nhiều loại vật liệu và chức năng phát hiện rãnh định hướng. Quá trình căn chỉnh, xác định tâm và hiệu chỉnh góc có thể hoàn thành trong 4,9 giây ở điều kiện phù hợp.
5. Độ chính xác phù hợp yêu cầu tự động hóa
Bộ căn chỉnh wafer có độ chính xác định tâm ±0,1 và độ chính xác định vị góc ±0,2°. Đây là những thông số quan trọng khi wafer cần được đặt đúng vị trí trước khi rô-bốt đưa vào công đoạn xử lý tiếp theo.
📋 Thông số kỹ thuật tiêu chuẩn
| Thông số | Cổng nạp wafer HLP Series | Bộ căn chỉnh wafer |
|---|---|---|
| Chức năng | Nạp và lấy wafer | Tìm biên, định tâm, hiệu chỉnh góc |
| Kích thước wafer | 8 inch + 12 inch | Dùng cho hệ thống wafer |
| Vật mang | FOUP, FOSB | — |
| Tùy chọn | Khay mở 8 inch, vật mang kim loại 12 inch | Phát hiện rãnh định hướng |
| Cấp độ sạch | Class 1 | Dành cho ngành bán dẫn |
| Chứng nhận | SEMI-S2 | — |
| Độ chính xác định tâm | — | ±0,1 |
| Độ chính xác định vị góc | — | ±0,2° |
| Thời gian căn chỉnh | — | <5,9 giây |
| Thời gian nhanh nhất | — | 4,9 giây |
Thông số có thể thay đổi theo cấu hình thiết bị cụ thể và yêu cầu của dây chuyền.
Hiwin EFEM320-D08
Hiwin EFEM220-D13
Hiwin EFEM320-D01
Hiwin EFEM320-D02
Hiwin EFEM320-D03
Hiwin EFEM320-D06
Hiwin RWSE
Hiwin RWDE
Hiwin RWSA
Hiwin RWDA
Hiwin HLP 812 – G M 80CA – R1 E84 – N
Hiwin HLP 812 – G M 8OCA – R1B1 E84 – E
Hiwin HPA612-S
Hiwin HPA812
Hiwin HPA812-W
Hiwin HPA8-E
Hiwin RCV-170
Hiwin RCV-250
Hiwin RCV-320
Hiwin RCH-100E
Hiwin RCH-150
Hiwin RCH-200
Hiwin RCH-200-SP
Hiwin RCH-400
Hiwin RCH-600
Hiwin RCH-800
🧱 Kết cấu & độ tin cậy – Phù hợp môi trường sản xuất sạch
Cổng nạp wafer HLP Series được HIWIN phát triển theo hướng tích hợp nhiều thành phần quan trọng trong cùng một giải pháp. Việc sử dụng vít me bi, ray dẫn hướng và rô-bốt một trục do HIWIN tự phát triển giúp đồng bộ hóa các bộ phận truyền động trong thiết bị. Phần mềm tự phát triển cũng cho phép HIWIN cung cấp giải pháp linh hoạt theo yêu cầu của khách hàng.
Bộ căn chỉnh wafer tập trung vào ba nhiệm vụ chính gồm tìm biên wafer, xác định tâm và hiệu chỉnh góc. Thiết kế nhỏ gọn giúp thuận tiện khi tích hợp vào các thiết bị tự động hóa có không gian lắp đặt hạn chế.
🔁 Tương thích – Thay thế – Mở rộng
Hai thiết bị có thể được sử dụng độc lập hoặc kết hợp với các mô-đun khác trong hệ thống thiết bị bán dẫn HIWIN.
- Cổng nạp wafer: tiếp nhận và đưa wafer vào thiết bị.
- Bộ căn chỉnh wafer: xác định tâm và hiệu chỉnh góc wafer.
- Rô-bốt wafer: vận chuyển wafer giữa các vị trí.
- Mô-đun đầu vào thiết bị: kết hợp các chức năng thành hệ thống tự động hóa hoàn chỉnh.
HIWIN hiện phân chia nhóm thiết bị bán dẫn thành bốn dòng chính gồm Mô-đun đầu vào thiết bị, Rô-bốt wafer, Cổng nạp wafer và Bộ căn chỉnh wafer.
🎯 Ứng dụng thực tế
Cổng nạp wafer HIWIN phù hợp với:
- Thiết bị quang khắc.
- Thiết bị khắc wafer.
- Hệ thống lắng đọng hơi hóa học.
- Hệ thống lắng đọng hơi vật lý.
- Dây chuyền tự động hóa sản xuất bán dẫn.
Bộ căn chỉnh wafer HIWIN phù hợp với:
- Dây chuyền sản xuất bán dẫn.
- Thiết bị xử lý wafer.
- Hệ thống tự động hóa wafer.
- Mô-đun đầu vào thiết bị.
- Các thiết bị yêu cầu căn chỉnh tâm và góc wafer chính xác.
💡 Tại sao nên mua thiết bị HIWIN tại Ngọc Huy Dương?
- Cung cấp sản phẩm HIWIN chính hãng.
- Tư vấn lựa chọn thiết bị theo yêu cầu dây chuyền.
- Hỗ trợ lựa chọn cấu hình wafer 8 inch và 12 inch.
- Tư vấn khả năng kết hợp với FOUP, FOSB và các thiết bị vận chuyển wafer.
- Hỗ trợ chứng từ CO/CQ theo yêu cầu.
- Hỗ trợ kỹ thuật trong quá trình tích hợp thiết bị.
- Tư vấn giải pháp phù hợp với yêu cầu về độ sạch và độ chính xác.
🧩 Phiên bản & Mã sản phẩm
Cổng nạp wafer HIWIN HLP Series
HLP Series được thiết kế cho wafer 8 inch và 12 inch, hỗ trợ FOUP/FOSB và có thể lựa chọn bộ chuyển đổi cho khay mở hoặc vật mang kim loại theo yêu cầu.
Bộ căn chỉnh wafer HIWIN
Bộ căn chỉnh wafer là thiết bị chuyên dụng để tìm biên, xác định tâm và hiệu chỉnh góc wafer, với thiết kế nhỏ gọn và thời gian căn chỉnh nhanh.
Để lựa chọn đúng thiết bị, cần xác định kích thước wafer, loại vật mang, yêu cầu độ sạch, không gian lắp đặt và yêu cầu về thời gian chu kỳ.
🧩 FAQ – Câu hỏi thường gặp
1. Cổng nạp wafer HIWIN sử dụng cho wafer kích thước nào?
HLP Series hỗ trợ wafer 8 inch và 12 inch, đồng thời có thể kết nối FOUP và FOSB.
2. Cổng nạp wafer HIWIN có cấp độ sạch bao nhiêu?
HLP Series đạt Class 1 và có chứng nhận SEMI-S2.
3. Bộ căn chỉnh wafer HIWIN dùng để làm gì?
Thiết bị thực hiện tìm biên, xác định tâm và hiệu chỉnh góc wafer trước khi wafer được chuyển sang công đoạn tiếp theo.
4. Độ chính xác của bộ căn chỉnh wafer là bao nhiêu?
HIWIN công bố độ chính xác định tâm ±0,1 và độ chính xác định vị góc ±0,2°.
5. Hai thiết bị có thể kết hợp với hệ thống tự động hóa khác không?
Có. Cổng nạp wafer và bộ căn chỉnh wafer nằm trong nhóm thiết bị bán dẫn của HIWIN và có thể kết hợp với mô-đun đầu vào thiết bị cùng rô-bốt wafer để hình thành hệ thống tự động hóa hoàn chỉnh.
📞 Liên hệ – Đặt hàng / Tư vấn kỹ thuật
CÔNG TY TNHH NGỌC HUY DƯƠNG
🌐 Website: www.ngochuyduong.com
☎️ Hotline: 0909 399 174
✉️ Email: thach.phan@ngochuyduong.com
👉 Liên hệ Ngọc Huy Dương để được tư vấn và báo giá Cổng nạp wafer HIWIN HLP Series, Bộ căn chỉnh wafer và các giải pháp thiết bị bán dẫn phù hợp với dây chuyền của bạn.
